Wärmeleitpad oder Wärmeleitpaste, die besser für einen Laptop geeignet sind

Viele Anwender der Computertechnologie sind mit dem Problem der Überhitzung konfrontiert. Jeder Laptop ist mit einem Kühlsystem ausgestattet. Nach einigen Betriebsjahren beginnt dieses Gerät jedoch, sich während des Betriebs zu überhitzen. Das Problem ist, dass es notwendig ist, die thermische Schnittstelle von Zeit zu Zeit zu ändern, aber viele Benutzer tun dies aus dem einen oder anderen Grund nicht. Was es ist und wofür es gedacht ist, werden wir in diesem Artikel berücksichtigen.

Was ist Wärmeleitpaste, seine Eigenschaften

Wärmeleitpaste ist eine dicke silikonartige Kunststoffmasse mit guter Wärmeleitfähigkeit. Es besteht aus verschiedenen synthetischen Ölen, Metallpulvern usw. Es wird zur ordnungsgemäßen Kühlung von elektronischen Geräten verwendet.

Füllen Sie mit Hilfe von Wärmeleitpaste den leeren Raum zwischen Prozessor und Kühler, um eine Überhitzung des Hauptteils zu vermeiden. Es sorgt auch für die Wärmeübertragung vom Prozessor zum Kühlsystem.

Der Nachteil dieser Art von thermischer Schnittstelle ist - Trocknung und Verlust seiner Eigenschaften während des Betriebs des Laptops. Die Nutzungsdauer der Wärmeleitpaste beträgt je nach Hersteller, Belastung des Laptops usw. 12 bis 36 Monate.

Achtung! Die Wärmeleitpaste muss mindestens einmal im Jahr gewechselt werden, da die meisten Laptops aufgrund von Überhitzung ausfallen.

Was ist ein Wärmeleitpad?

Wärmeleitpad ist eine dünne elastische Folie, die aus einer Unterlage und einem Füllstoff besteht. Der Füllstoff kann Graphit oder Keramik sein.

Diese thermische Schnittstelle dient zur Kühlung wichtiger Teile des Laptops, die sich durch hohe Temperaturbedingungen auszeichnen. In den meisten Fällen wird es auf Grafikkartenchips, Stromversorgungsschaltungen usw. geklebt.

Es ist wichtig! Wärmeleitpad kann den Raum über 0,05 cm ausfüllen.

Es gibt verschiedene Arten von Wärmeleitpads, die sich je nach den Eigenschaften unterscheiden:

• Wärme geleitet;
• Dicke, die von 0,5 mm bis 5 mm variieren kann;
• Konstruktionen (einschichtig, zweischichtig);
• das Material, aus dem sie bestehen: Gummi, Silikon, Kupfer oder Aluminium.

Achtung!Wenn Sie die Wärmepolsterung Ihres Laptops ändern möchten, achten Sie auf die Dicke, den Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten und andere Eigenschaften. Erwerben Sie auch keine thermische Schnittstelle, deren Verfallsdatum zu Ende geht.

Was ist besser zu wählen - Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpad

Bei der Auswahl einer thermischen Schnittstelle sollten Sie die Vor- und Nachteile berücksichtigen. Lassen Sie uns die allgemeinen Merkmale und Unterschiede der Wärmeleitpaste von Wärmeleitpads im Detail betrachten:

1. Wärmeleitpaste füllt den Mindestabstand zwischen Teil und Kühlsystem (ca. 0,3 mm) und das Wärmeleitpad füllt einen größeren Raum (ca. 1 mm).
2. Das Ersetzen einer beliebigen Art von thermischer Schnittstelle hat seine eigenen Nuancen. Um eine neue Schicht Wärmeleitpaste aufzutragen, müssen Sie zuerst die alte reinigen und dann eine dünne und gleichmäßige Schicht auftragen. Beim Ersetzen von Wärmeleitpads müssen Größe, Dicke und andere Faktoren berücksichtigt werden, um eine neue Wärmedichtung korrekt auswählen zu können. Die zweite Ansicht ist jedoch einfacher zu ersetzen als die erste.
3. Ihre Kosten sind ungefähr gleich.
4. Die Lebensdauer von Wärmeleitpads ist länger als bei Wärmeleitpasten.
5. Die Wärmeleitpaste übersteigt die Wärmeleitfähigkeit der Polsterung.

Es ist schwer zu sagen, dass es besser ist, Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpads zu verwenden, aber viele Experten empfehlen die Verwendung von Wärmeleitpads für Laptops, da sich der Prozessor für solche Geräte schneller aufheizt als herkömmliche Computer. Aufgrund der ständigen Bewegung dieses elektronischen Geräts ist diese Art von thermischer Schnittstelle zuverlässiger und praktischer.

Es wird nicht empfohlen, die Wärmeleitpaste in Wärmeleitpaste umzuwandeln, da dies zu einer Beschädigung des Prozessors und zum Lösen der Befestigungselemente des Kühlsystems führen kann. Es ist auch verboten, eine Ansicht auf eine andere zu übertragen, da dies zu einer Verschlechterung der Wärmeleitfähigkeit und damit zu einem Ausfall des Motherboards oder des Prozessors führen kann.